高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構
，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的爱华外汇官网正规吗推論效能，技術領先地位明確 ，然該設計高度客製 、成本高昂 ，短期難以規模化 ，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格方针 ，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。