扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、外汇爱华怎么代理超微等大廠龐大的爱华外汇平台高速運算晶片高整合先進封裝商機。

半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊 ，各有盤算，引爆新一波搶單大戰 。

台積電技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） ，產能落腳嘉義，2026年設實驗線
。日月光高雄已有一條量產300×300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久 
，早在2019年實現量產 ，定名PiFO（Pillar integration FO） 。

業界解读，高速運算晶片高度整合各有優勢，面板級扇出型封裝相較晶圓 ，基板面積較大且可異質整合，整合載有5G通訊濾波作用的電路設計，封裝後晶片效能與作用大幅提高，更適合5G通訊 、物聯網設備等各種產品，有助各種消費性電子產品體積再縮小。

台積電CoPoS主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產 。是CoWoS「面板化」轉成方形設計，有利晶片產能擴大。台積電北美技術論壇端出新近A14製程  ，也預告2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS
，能把更多邏輯與記憶體晶片整合至一個封裝，業界預估趨勢吻合CoPoS發展 。

日月光已有一條量產的300×300mm面板級封裝產線，採FanOut製程。

力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似台積電CoPoS
。

（作者：李孟珊 
、尹慧中；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：shutterstock）